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 QPI
   intel的全新架構，Bloomfield將采用全新的LGA 1366 Socket，Package Size為42.5 x 45mm，散熱器設計雖然和LGA 775類似，但Mounting Holes為80mm，相較LGA775的72mm2更大，因此散熱器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1版本，最高TDP為130W 。
利用雙向串聯點對點傳輸，它可提供與FSB相近的Latency，可讓軟件及操作系統管理，并且針對部份Streams(Threading、ISOC、LT/VT)及out of order requests作出了優化，單向最高速度暫 定為6.4GT/s，雙向最高速合共10.8GT/s，相比AMD采用的Hyper-Transport 3.0的速度更高。

   Intel的QuickPath Interconnect技術縮寫為QPI，譯為快速通道互聯。事實上它的官方名字叫做CSI，Common System Interface公共系統界面，用來實現芯片之間的直接互聯，而不是在通過FSB連接到北橋，矛頭直指AMD的HT總線。無論是速度、帶寬、每個針腳的帶寬、功耗等一切規格都要超越HT總線。

　　QPI最大的改進是采用單條點對點模式下，QPI的輸出傳輸能力非常驚人，在4.8至6.4GT/s之間。一個連接的每個方向的位寬可以是5、10、20bit。因此每一個方向的QPI全寬度鏈接可以提供12至16BG/s的帶寬，那么每一個QPI鏈接的帶寬為24至32GB/s。(不過，這仍是遜色于AMD的Hypertransport3---單條連接最大傳輸帶寬可以達到45GB/s，但我們相信未來英特爾仍會對QPI進行進一步提速改進。)在早期的Nehalem處理器中，Intel預計使用20bit的鏈接位寬，大約能提供25.6GB/s的數據傳輸能力。這個數字是Intel在上一季IDF中公布的。舉例來說，在X48芯片組中，FSB的速度為1600MHz，這是目前為止規格最高的FSB總線了。不過最初的QPI總線具備25.6GB/s的吞吐量，這個值相當于1600MHz FSB帶寬的2倍。

    QPI技術特點——效率更高

　　此外，QPI另一個亮點就是支持多條系統總線連接，Intel稱之為multi-FSB。系統總線將會被分成多條連接，并且頻率不再是單一固定的，也無須如以前那樣還要再經過FSB進行連接。根據系統各個子系統對數據吞吐量的需求，每條系統總線連接的速度也可不同，這種特性無疑要比AMD目前的Hypertransport總線更具彈性。

　　例如，針對服務器的Nehalem處理器將擁有至少4組QPI傳輸，可至少組成包括4枚處理器的4路高端服務器系統(也就是16枚運算內核至少32線程并行運作)。而且在多處理器作業下，每顆處理器可以互相傳送資料，并不需經過芯片組，從而大幅提升整體系統性能。隨著未來Nehalem架構的處理器集成內存控制器、PCI-E 2.0圖形接口乃至圖形核心，QPI架構的優勢將進一步發揮出來。

　　為了降低QPI總線的延遲，Intel打算在4路處理器以上的系統中使用一種叫做粘貼緩存的技術。它主要是倚靠更大容量的二級高速緩存來存儲南橋和北橋的數據，使處理器不必反復通過QPI總線來讀取南北橋信息。同時，為了更高提升數據處理效率，英特爾還將在處理器內部集成內存控制器(IMC)。QPI和IMC結合，可以讓Intel更輕松地擴展多路系統和高性能計算(HPC)應用，而Intel現有的處理器架構更關注于指令執行引擎和緩存架構，以便在單線程應用中提高性能，導致雙路服務器平臺性能受限，也無法在對內存帶寬需求甚高的HPC中發揮作用。對于第一代采用QPI總線的Nehalem Xeon來說，集成了3通道的DDR3內存控制器，這樣在搭配DDR3 1066的情況下，每個處理器自己就能得到25.6GB/s的內存帶寬，大概是現在Tigerton系統的5倍，并且這個帶寬數量隨著處理器插座的增長而增長，對于四插座系統，總的帶寬將增長到恐怖的102.4GB/s。強大的內存性能將保證即使每個插座上邊采用8核心的處理器，內存帶寬也不會成為性能發揮的瓶頸。需要說明的是在QPI中，對于四路系統來說，任何兩個處理器之間都可以直接通信，這樣，一個處理器可以很方便的訪問到其他處理器控制的內存，這可以大大提升效率。另外，由于在QPI系統下不同處理器可以直接通信，同步緩存稱為很方便的事情，再也不用通過北橋的內存讀寫來進行了。